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[채용공고] (주)하이닉스반도체 - 제품부문, 상품기획 부문 경력사원 모집

심재우-에스비컨설팅 2008. 9. 1. 08:47

(주)하이닉스반도체 | www.hynix.com/
제품부문, 상품기획 부문 경력사원 모집
인터넷과 정보통신을 중심으로 빠르게 디지털화가 이루어지고 있는 21세기는 반도체의 중요성이 과거 어느때보다 강조되는 시기입니다. 증기기관이 20세기의 산업사회를 만들었다면 21세기 디지털사회는 반도체가 만들어가고 있습니다. 하이닉스반도체는 꾸준한 연구개발 투자와 고객만족 경영,공격적인 마케팅을 바탕으로 세계적인 반도체 전문기업으로 성장해 왔습니다. 특히 지난 1999년 LG반도체와의 합병을 통하여 세계 최대의 DRAM생산능력을 확보한 하이닉스반도체는 2000년 본격적으로 통합 시너지 효과를 극대화함으로써 R&D 및 제품력에 있어서도 세계 최고의 반도체 업계로 성장할 수 있는 기반을 갖추게 되었습니다. 또한 메모리부문을 제외한 사업부문의 분리매각 또는 분사를 통한 사업구조 재편 등을 통하여 원가경쟁력을 강화하였습니다. 하이닉스반도체는 21세기 디지털시대의 리더로서 모두가 더욱 풍요로운 디지털 생활을 즐길 수 있는 세상을 만들기 위해 노력하고 있습니다. 나아가 주주에게는 최대의 이익을,고객에게는 최고의 만족을 줄 수 있는 세계적인 기업으로 성장하기 위해 최선의 노력을 다할 것입니다. ※ 출처: 하이닉스 반도체 홈페이지
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1. 모집분야

하이닉스반도체 일본법인(HSJ) 기술센터 제품 Engineer

NAND Flash 응용제품 Engineer

DRAM 제품 Engineer

CIS 응용제품 Engineer

MCU 상품기획

 

2. 근무지

하이닉스반도체 이천 본사

서울 각 지역, 분당, 수원, 용인 통근버스 운행(22:30까지)

 

3. 자격요건

 

▶ HSJ(하이닉스반도체 일본법인) 기술센터 제품 Engineer

- 일본 Digital TV 또는 Mobile phone업체에서 10년 이상 제품 개발/제조 경험이 있는 자로 Sony, Sharp, Toshiba 등 일본 대기업
근무 경험자

- 국내 주요 대기업에서 Digital TV 또는 Mobile phone을 10년 이상 개발/제조한 경험이 있는 자

- System업체에서 개발/제조 경혐이 있는 자로, 관련 System에 대한 깊은 이해를 하고 있는 Engineer

- Native 수준의 일본어 가능자 (일본 대기업 경력자 우대)

- 일본인 또는 한국인

- 사용언어 : Japanese(Primary), English or Korean(secondary)

- 근무처 : HSJ Research center,Tokyo

- 수행 업무

  Memory 또는 관련 반도체 제품에 대한 New Application/New Business 발굴

  System oriented problem의 Consulting을 통한 Technical support

  일본 전자산업 trend 예측과 networking

 

▶ NAND Flash 응용제품 Engineer

○ FPGA & Logic Engineer

- FPGA/DSP 관련 기술 보유자

- SOC Logic 설계 기술 보유자

- PCB Artwork 기술 보유자

- SOC Firmware 설계 기술 보유자

○ Flash 응용제품 (SSD/eMMC) Engineer

- SSD Controller 설계 기술 보유자

- LBA-NAND Controller 설계 기술 보유자

- Firmware 기술 보유자

○ System (MP3) Engineer

- MP3 Hardware 설계 기술 보유자

- MP3 Firmware 설계 기술 보유자

 

▶ CIS 응용제품 Engineer

- FW 개발 경험자

- 영상처리 SW 경험자

- C, Visual C++, MFC 고급 수준 이용자

- 영상 평가 tool 제작 경험자

 

▶ DRAM 제품 Engineer

- Consumer 실장 분석 경험자

- RMA Test 경험자

- DRAM/Flash/LCD Firmware 개발 경험자

 

▶ MCU 상품기획

- MCU 응용제품 (자동차용/가전제품용/공장자동화/ISP) Design 경험자

- MCU 제품설계 및 Embedded System Design 실무 3년 이상 경험자

- 130nm, 90nm 의 ASIC/SoC 설계분야 미 상품기획 실무 3년 이상 경험자

- MCU제품, SoC제품 analog/Digital product에 대한 제품개발 경험이 있는 자

- MCU, SoC 사업에 대한 폭넓은 경험과 지식을 가진 자

  (제어계측, Mobile/Consumer 반도체 제품 개발 경험자)

- 전기전자/반도체/제어계측/컴퓨터 전공자, 석사 학위 이상 우대

 

※ 공통 자격요건

- 4년제 정규대학 관련학과(전자, 전기, 반도체, 컴퓨터, 재료, 물리 등) 학사학위 이상 소지자

- 3년 ~ 15년의 실무 경험자(석사/박사 학위자는 2년 이상의 실무 경험자)

- HSJ 기술센터는 10년 ~ 16년의 실무경험자

- 해외여행에 결격사유가 없는 자

 

4. 접수방법

- 하이닉스반도체 홈페이지 채용소식란에 첨부된 Application Form(career) 또는 일반지원서 양식을 사용하여 E-mail 첨부파일로
보내주시기 바랍니다.

- 입사지원서와 E-mail 제목에 세부 모집 분야를 표기해 주시기 바랍니다.

- 입사지원서 양식에 구애받지는 않으나, 학력사항/학점, 어학 점수가 있는 경우 어학 점수를 반드시 기재해 주시고,
경력 기간(년월)별 업무내용 위주로 상세히 기술해 주시기 바랍니다.

- 접수처 : chongwon.lee@hynix.com

 

5. 접수기간

- 2008. 9. 7(일) 24:00 까지

 

6. 전형방법

1) 서류전형

- 서류합격 발표는 9월 19일 예정으로, 발표 사실은 채용소식에 공지하며 합격자에 한하여 E-mail, SMS로 면접일시 및 제출서류를
통보드립니다.

- 서류전형 합격자는 경우에 따라서 발표예정일 이전에도 개별적으로 연락이 갈 수 있습니다.

2) 면접전형(업무에 대한 Presentation 면접 포함-Powerpoint 또는 PDF로 작성 후 송부)

3) 건강검진

4) 최종 발표

 

7. 기타

- 입사지원서는 E-mail 일반첨부파일로만 접수하며, 대용량 첨부파일 형식 또는 채용정보사이트를 경유한 온라인 지원은 접수 불가합니다.

- 당 사의 메일보안프로그램 관련, 이메일을 발신하시더라도 수신확인은 되지 않으나 입사지원서는 정상적으로 접수됩니다.

- 학사/석사 신입사원은 본 모집에 해당하지 않으며, 향후 신입사원 공개모집시 응시해 주시기 바랍니다.

- 회사 기숙사는 통근버스가 다니지 않는 지역 거주자 중 미혼자에 한하며, 기혼자의 경우 집을 구할 때까지 한시적으로 2개월간
기숙사를 이용하실 수 있습니다.

- 입사지원서에 기재된 내용이 사실과 다를 경우 입사가 취소됩니다.

- 면접시 제출한 서류는 반환하지 않습니다.

- 취업보호 대상자는 관계법령에 의거 우대합니다.

- 기타 문의사항은 chongwon.lee@hynix.com 으로 문의 바랍니다

  • 모집직종
  • : 정밀공학·광학, 연구개발·R&D, 반도체·디스플레이·광학, 전기·전자·제어, 영업·영업기획, 경영·기획·전략
  • 근무지역
  • : 경기, 충북
  • 근무형태
  • : 정규직
  • 접수방법
  • :  [이메일 입사지원]
    - 본인이 가지고 있는 지원 서류를 가지고 이메일 지원을 할 수 있습니다.
    - 입사지원 후에는 '이력서 열람' 확인 메일을 보내드립니다.

     

     

    출처 : 스카우트