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1. 모집분야
NAND Flash 응용제품 Engineer
CIS 응용제품 Engineer
DRAM 제품 Engineer
MCU 상품기획
HSJ(하이닉스반도체 일본법인) 기술센터 제품 Engineer
2. 자격요건
▶ NAND Flash 응용제품 Engineer
○ FPGA & Logic Engineer
- FPGA/DSP 관련 기술 보유자
- SOC Logic 설계 기술 보유자
- PCB Artwork 기술 보유자
- SOC Firmware 설계 기술 보유자
○ Flash 응용제품 (SSD/eMMC) Engineer
- SSD Controller 설계 기술 보유자
- LBA-NAND Controller 설계 기술 보유자
- Firmware 기술 보유자
○ System (MP3) Engineer
- MP3 Hardware 설계 기술 보유자
- MP3 Firmware 설계 기술 보유자
▶ CIS 응용제품 Engineer
- DSP/CSP 등 Image Signal Processing 관련 설계 경험자
- Camera Module 설계 및 응용 평가 경험자
- 영상 화질 tuning 경험자
- Mobile Phone System 설계 경험자
- MCU firmware coding 경험자
- AE, AWB, AF 관련 경험자
- Visual C++ 또는 영상 display S/W 경험자
▶ DRAM 제품 Engineer
- Consumer 실장 분석 유경험자
- RMA Test 유경험자
▶ MCU 상품기획
- MCU 응용제품 (자동차용/가전제품용/공장자동화/ISP) Design 유경험자
- MCU제품설계 및 Embedded System Design 실무 3년 이상 경험자
- 130nm, 90nm 의 ASIC/SoC 설계분야 미 상품기획에 3년 이상 실무 경험자
- MCU제품, SoC제품 analog/Digital product에 대한 제품개발 경험이 있는 자
- MCU, SoC 사업에 대한 폭넓은 경험과 지식을 가진 자
(제어계측, Mobile/Consumer 반도체 제품 개발 경험자)
- 전기전자/반도체/제어계측/컴퓨터 전공자, 석사 학위 이상 우대
▶ HSJ(하이닉스반도체 일본법인) 기술센터 제품 Engineer
- 일본 Digital TV 또는 Mobile phone업체에서 10년 이상 제품 개발/제조 경험이 있는 자로 Sony, Sharp, Toshiba 등 일본 대기업 근무 경험자
또는 국내 주요 대기업에서 Digital TV 또는 Mobile phone을 10년 이상 개발/제조한 경험이 있는 자
- System업체에서 개발/제조 경혐이 있는 자로, 관련 System에 대한 깊은 이해를 하고 있는 Engineer
- Native 수준의 일본어 가능자 (일본 대기업 경력자 우대)
- 일본인 또는 한국인
- 사용언어 : Japanese(Primary), English or Korean(secondary)
- 근무처 : HSJ Research center,Tokyo
- 수행 업무
Memory 또는 관련 반도체 제품에 대한 New Application/New Business 발굴
System oriented problem의 Consulting을 통한 Technical support
일본 전자산업 trend 예측과 networking
※ 공통 자격요건
- 4년제 정규대학교 관련학과(전자, 전기, 반도체, 컴퓨터, 재료, 물리 등) 학사학위 이상 소지자
- 5년 ~ 15년의 실무 경험자(석사/박사 학위자는 3년 이상의 실무 경험자)
MCU기획 분야는 5년 ~ 20년, HSJ 기술센터는 10년 ~ 20년의 실무경험자
- 해외여행에 결격사유가 없는 자
3. 접수방법
- 하이닉스반도체 홈페이지 채용소식란에 첨부된 Application Form(career) 또는 일반지원서 양식을 사용하여 E-mail 첨부파일로 보내주시기 바랍니다.
- 입사지원서와 E-mail 제목에 세부 모집 분야를 표기해 주시기 바랍니다.
- 입사지원서 양식에 구애받지는 않으나, 학력사항/학점, 어학 점수가 있는 경우 어학 점수를 반드시 기재해 주시고, 경력 기간(년월)별 업무내용 위주로 상세히 기술해 주시기 바랍니다.
- 접수처 : chongwon.lee@hynix.com
4. 접수기간
- 2008. 6. 25(수) 24:00 까지
5. 전형방법
1) 서류전형
- 서류합격 발표는 7월 8일 예정으로, 발표 사실은 채용소식에 공지하며
합격자에 한하여 E-mail, SMS로 면접일시 및 제출서류를 통보드립니다.
2) 면접전형(업무에 대한 Presentation 면접 포함-Powerpoint 또는 PDF로 작성 후 송부)
3) 건강검진
4) 최종 발표
6. 기타
- 입사지원서는 E-mail 일반첨부파일로만 접수하며, 대용량 첨부파일 형식 또는 채용정보사이트를 경유한 온라인 지원은 접수 불가합니다.
- 당 사의 메일보안프로그램 관련, 이메일을 발신하시더라도 수신확인은 되지 않으나 입사지원서는 정상적으로 접수됩니다.
- 학사/석사/박사 신입사원은 본 모집에 해당하지 않으며, 신입사원 공개모집시 응시해 주시기 바랍니다.
- 입사지원서에 기재된 내용이 사실과 다를 경우 입사가 취소됩니다.
- 면접시 제출한 서류는 반환하지 않습니다.
- 취업보호 대상자는 관계법령에 의거 우대합니다.
- 기타 문의사항은 chongwon.lee@hynix.com 으로 문의 바랍니다.
감사합니다. | 
모집요강
채용직종 