| 모집총괄 |
기술총괄 |
| 모집부문 |
- Multimedia devices Processor 및 Peripheral 설계
- Audio회로 설계 및 Audio전원 설계
- Wireless interface설계 (Bluetooth, UWB等)
- SI(Signal Integrity),PI(Power Integrity),
- EMC(ElectroMagnetic Compatibility) 회로 해석
- IA(Intel Architecture) H/W 설계
- 400MHz 이상 고속회로 설계
- 3G, Wibro, WiMAX, UWB 회로설계
- SI(Signal Integrity)해석 및 적용
- 모바일 기기 열해석 및 최적의
Air-Flow 구조 설계
- 모바일 기기의 혁신적인 기구 설계 |
| 주요업무 |
- 고속회로(FSB:Fronted Sided Bus)설계 및 검증
- RF회로(SiB : System-in Board)설계 및 검증
- 저전력 회로 구조 설계 및 검증
- Heat-sink/Heat-pipe 설계/제작
- Roburst한 기구 설계
- 목업 및 사출금형 제작
- 3D Modeling 및 구조 Simulation |
| 지원자격 |
- 4년제 정규대학 학사학위 이상 소지자
(전기전자, 통신공학, 기계공학 열역학, 구조역학 등)
- 모집분야 실무 경력 5년 이상 보유자 (석·박사학위기간 포함)
- 군필 및 면제자
- 해외여행에 결격사유가 없는 자
※ 장애인복지법상 등록장애인은 내부규정에 의거하여 우대 |
| 지원방법 |
- 화면 하단 "지원하기" 클릭 → 온라인 지원서 작성(이력서 첨부)
- 5월 6일(火) ~ 5월 18일(日)
※온라인상의 지원서 작성과 이력서 작성 후 업로드를 모두 하셔야 합니다. |
| 모집기간/절차 |
- 2008.05.06 (화)~2008.05.18 (일)
- 1차:서류전형 2차:면접전형 3차:신체검사
|
| 기타 |
- 서류전형 통과자에 한하여 5월 23일(金) 17:00 이후에
기재하신 이메일로 개별통지 드립니다.
(별도 연락이 없을 시 서류전형 탈락)
- 첨부된 이력서 양식을 사용하되, 빠짐없이 작성하시기 바랍니다.
- 접수된 서류는 일체 반환치 않습니다.
- 제출한 서류에 허위 사실이 있을 경우 입사 불허
- 기존에 제출한 이력서로 인하여 지원이 불가능할 시에는
반드시 기존에 지원했던 회사/총괄에 연락하여 조치받으시기 바랍니다. |
| 문의전화 |
Tel. 031-277-7030 |
| 문의 E-mail |
yoon.jin@samsung.com |
모집요강
채용직종 
